素材 × 技術 × 提案力
電子部品の未来を、
材料から支える。
シリコーン・エポキシ・ウレタンなどの機能性材料を中心に、
電子部品・電子機器に求められる性能や製造工程に合わせた
材料選定・技術提案を行っています。
「こんな材料はないか？」から「こんな課題を解決したい」まで、
金沢ロックは、材料メーカーとお客様をつなぎ、
最適な材料とソリューションをご提案します。
INTRODUCTION
電子部品の性能を左右する、
「材料」という重要な選択。
電子部品の小型化・高性能化が進む中、製品に使用される材料にも、より高い性能と信頼性が求められています。
金沢ロックは、シリコーン・エポキシ・ウレタンなどの機能性材料を中心に、お客様の要求仕様や使用環境、製造工程を踏まえた材料選定をサポート。単に製品をご紹介するのではなく、「どのような材料が、どのような用途に適しているのか」を考え、お客様に合った選択肢をご提案します。
電子機器
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耐熱性 -
絶縁性 -
接着性 -
封止・保護 -
耐湿性 -
耐久性
信頼性向上
幅広い機能性材料から、用途に合った材料を選ぶ。
シリコーン樹脂
耐熱性、耐候性、柔軟性、電気絶縁性などに優れ、電子部品の保護・封止・接着など幅広い用途で使用されています。
エポキシ樹脂
優れた接着性、機械的強度、電気絶縁性などを持ち、電子部品の封止・接着・絶縁などに使用されています。
ウレタン樹脂
柔軟性や密着性などの特性を活かし、電子部品の保護・封止・コーティングなどに使用されています。
エポキシプリプレグ
エポキシ樹脂を含浸させた基材を用いた材料で、絶縁や補強など、電子部品・電子機器の用途に応じた提案を行います。
導電性接着剤
接着と導電という2つの機能を持つ材料として、電子部品の接合などに使用されています。
その他機能性材料
上記以外にも、お客様の要求仕様に応じて材料メーカーと連携し、適した材料を検索・提案します。
FUNCTION
材料ではなく、「必要な機能」から考える。
お客様の要求性能から、適した材料を探すこともできます。
※上記は代表的な機能・特性です。材料によって対応可能な性能・用途は異なります。
APPLICATION
電子部品の「守る・つなぐ・支える」。
用途・工程に合わせた材料を提案します。
ポッティング・封止
電子部品や基板を樹脂で封止し、
外部環境から保護します。
コーティング
基板・電子部品の表面をコーティングし、
水分・湿気・外部環境などから保護します。
接着・固定
電子部品や各種部材の接着・固定に
使用される材料をご提案します。
絶縁
電気的な絶縁性が求められる
部品・用途に適した材料をご提案します。
部品保護
電子部品の使用環境や要求性能に応じて、
保護に適した材料を選定します。